Bambu PLA-CF הוא PLA מחוזק בסיבי פחמן עם קשיחות וחוזק משופרים. PLA-CF קל להדפסה ומתאים למתחילים כמו PLA רגיל. הוא תואם ל-AMS עם סיכון נמוך לסתימות בהדפסה במהירות גבוהה.
ההדפסות הן בגימור מט עם קווי שכבה כמעט בלתי נראים, מה שהופך אותו למתאים להדפסת חלקים הנדסיים כלליים או דגמים הדורשים מראה טוב יותר, כמו מסגרות לאופניים, תושבות וצעצועים.
מרקם סיבי פחמן וקווים מינימליים בשכבות
הוספת סיבי פחמן מעניקה להדפסות גימור מט ייחודי ומסתירה באופן יעיל את קווי השכבות, מה שמספק מראה חלק ויוקרתי.
תכונות מכניות משופרות
Bambu PLA-CF עולה על תכונותיו המכניות של PLA Matte בחוזק כיפוף ב-XY, חוזק כיפוף ב-Z, מודול כיפוף ב-XY, מודול כיפוף ב-Z, חוזק פגיעה ב-XY וחוזק פגיעה ב-Z בטווח של 20% עד 115%, מה שהופך אותו למתאים יותר להדפסת דגמים עם דרישות חוזק גבוהות יותר.
מידות הדפסה יציבות
Bambu PLA-CF מתאפיין בהתכווצות נמוכה ועמידות בפני עיוותים, מה שמבטיח התאמה מושלמת בין חלקי ההדפסה.
הסרה קלה של תומכים
Bambu PLA-CF מתוכנן לתמוך בעצמו. ניתן להסיר אותו בקלות רבה יותר בהשוואה ל-PLA רגיל, ועדיין לשמור על משטח תומך חלק.
הדפסה מהירה ללא סתימות
Bambu PLA-CF קל להדפסה כמו PLA רגיל. ניתן להדפיס אותו בצורה חלקה ועקבית במהירות גבוהה ללא סתימות.
RFID להדפסה חכמה
כל פרמטרי ההדפסה מוטמעים ב-RFID, שניתן לקרוא דרך מערכת החומרים האוטומטית שלנו (AMS). טוענים ומדפיסים! אין צורך בהגדרות מייגעות.
הגדרות הדפסה מומלצות
הגדרות ייבוש: 55 מעלות צלזיוס, 8 שעות
הדפסה ושמירה על לחות המיכל: פחות מ-20% לחות יחסית (אטום, עם חומר מייבש)
טמפרטורת נחיר: 210 - 240 מעלות צלזיוס
טמפרטורת משטח (עם דבק): 35 - 45 מעלות צלזיוס
מהירות הדפסה: פחות מ-200 מ"מ לשנייה
הפכו את תהליך ההדפסה שלכם לחוויה חלקה ומקצועית עם ההגדרות המומלצות שלנו. ייבוש החומר בטמפרטורה של 55 מעלות צלזיוס למשך 8 שעות מבטיח תוצאות אופטימליות. שמרו על לחות המיכל מתחת ל-20% לחות יחסית בעזרת חומר מייבש, והבטיחו הדפסה איכותית ועמידה.
התאימו את טמפרטורת הנחיר בין 210 ל-240 מעלות צלזיוס ואת טמפרטורת המשטח בין 35 ל-45 מעלות צלזיוס עם דבק, כדי להשיג הידבקות מושלמת. לבסוף, שמרו על מהירות הדפסה של פחות מ-200 מ"מ לשנייה להבטחת דיוק מרבי. התחילו להדפיס כמו מקצוענים!
תכונות מכניות
חוזק מתיחה: 38 ± 4 מגה-פסקל
שיעור התארכות בשבירה: 12.7 ± 3.4%
מודול כיפוף: 3700 ± 220 מגה-פסקל
חוזק כיפוף: 96 ± 3 מגה-פסקל
חוזק פגיעה: 23.2 ± 3.7 קילוג'ול למ"ר
מהו המרקם של חומר הגלם PLA-CF?
המרקם של חומר הגלם PLA-CF הוא סיבי פחמן עם קווים מינימליים בשכבות, מה שמעניק להדפסות גימור מט ייחודי ומסתיר את קווי השכבות.
מה היתרון של הוספת סיבי פחמן ל-PLA-CF?
הוספת סיבי פחמן מעניקה להדפסות גימור מט ייחודי ומסתירה באופן יעיל את קווי השכבות, מה שמספק מראה חלק ויוקרתי.
כיצד PLA-CF משתווה ל-PLA Matte בתכונות מכניות?
PLA-CF עולה על PLA Matte בתכונות מכניות כמו חוזק כיפוף ב-XY וב-Z, מודול כיפוף ב-XY וב-Z, וחוזק פגיעה ב-XY וב-Z בטווח של 20% עד 115%.
מה היתרון של PLA-CF מבחינת יציבות מידות הדפסה?
PLA-CF מתאפיין בהתכווצות נמוכה ועמידות בפני עיוותים, מה שמבטיח התאמה מושלמת בין חלקי ההדפסה.
כיצד ניתן להסיר תומכים מ-PLA-CF?
PLA-CF מתוכנן לתמוך בעצמו וניתן להסיר אותו בקלות רבה יותר בהשוואה ל-PLA רגיל, ועדיין לשמור על משטח תומך חלק.
האם PLA-CF קל להדפסה?
כן, PLA-CF קל להדפסה כמו PLA רגיל וניתן להדפיס אותו בצורה חלקה ועקבית במהירות גבוהה ללא סתימות.
מהו היתרון של RFID בהדפסת PLA-CF?
כל פרמטרי ההדפסה מוטמעים ב-RFID, שניתן לקרוא דרך מערכת החומרים האוטומטית, מה שמאפשר טעינה והדפסה ללא צורך בהגדרות מייגעות.
מהן הגדרות הייבוש המומלצות ל-PLA-CF?
הגדרות הייבוש המומלצות הן 55 מעלות צלזיוס למשך 8 שעות.
מהי הלחות המומלצת לשמירה על PLA-CF?
יש לשמור על לחות המיכל מתחת ל-20% לחות יחסית בעזרת חומר מייבש.
מהי טמפרטורת הנחיר המומלצת להדפסת PLA-CF?
טמפרטורת הנחיר המומלצת היא בין 210 ל-240 מעלות צלזיוס.
מהי טמפרטורת המשטח המומלצת להדפסת PLA-CF?
טמפרטורת המשטח המומלצת היא בין 35 ל-45 מעלות צלזיוס עם דבק.
מהי מהירות ההדפסה המומלצת ל-PLA-CF?
מהירות ההדפסה המומלצת היא פחות מ-200 מ"מ לשנייה.
מהו חוזק המתיחה של PLA-CF?
חוזק המתיחה של PLA-CF הוא 38 ± 4 מגה-פסקל.
מהו שיעור ההתארכות בשבירה של PLA-CF?
שיעור ההתארכות בשבירה של PLA-CF הוא 12.7 ± 3.4%.
מהו מודול הכיפוף של PLA-CF?
מודול הכיפוף של PLA-CF הוא 3700 ± 220 מגה-פסקל.
מהו חוזק הכיפוף של PLA-CF?
חוזק הכיפוף של PLA-CF הוא 96 ± 3 מגה-פסקל.
מהו חוזק הפגיעה של PLA-CF?
חוזק הפגיעה של PLA-CF הוא 23.2 ± 3.7 קילוג'ול למ"ר.